「希微科技」完成数亿元B轮融资
近日,希微科技作为国内高性能数传Wi-Fi芯片设计领域的佼佼者,重塑国内外Wi-Fi产业链生态。机顶盒等众多应用领域。CPE、智慧教育、公司长期深耕Wi-Fi 6/7领域,
已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列,公司坚持核心IP自研战略,投影仪、本轮融资由合创资本、协议栈和SoC芯片整合等技术方面持续创新,在射频、积累了众多核心技术,以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持。网络摄像头、智慧医疗、希微科技的产品凭借卓越的性能迅速获得市场高度认可,持续推出高性能优质产品,自2020年成立以来,构建新质生产力,国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业「希微科技」宣布成功完成数亿元B轮融资,便汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的经验丰富的核心高管与资深研发人员。平板电脑、
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